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| 时间:2006年5月14日
地点:北京实华饭店 |
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编号 |
题目 |
主讲人 |
1 |
中国切割机具行业现状及未来市场的需求 |
中国焊接协会切割专业委员会主任陆启祥 |
2 |
搭载型激光切割机现状 |
日酸TANAKA株式会社取缔役技术开发本部长佐野義美 |
3 |
欧美市场切割机发展方向 |
梅塞尔切割焊接有限公司(昆山)总经理高龙军 |
4 |
业精于行更精于专——论小池酸素切割技术的发展 |
小池酸素(唐山)有限公司副总经理中岛良太 |
5 |
Hypertherm和机用等离子切割技术的发展 |
美国海别得(原海宝)公司研发工程师端正博士 |
6 |
数控切割三大技术解析 |
发思特软件(上海)有限公司总经理李浩 |
7 |
数控切割机应用及发展 |
深圳市博利昌数控设备有限公司董事长曹爱国 |
8 |
“水刀”在金属切割领域应用技术研讨 |
南京大地水刀有限公司总经理陈波 |
9 |
我国等离子弧切割机的现状 |
常州海特锐切等离子切割设备有限公司总工程师陈苗荪 |
10 |
智能型宽厚板切割机组在冶金行业的应用 |
哈尔滨华崴焊切股份有限公司总工程师丛焕武 |
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会前联系电话:0451-86312374 李波 |
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